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英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：“此次收購有助于我們利用 SiC 新材料，并拓展我司優秀的產品組合。我們對薄晶圓技術的系統理解和獨特的專業知識，將與 Siltectra 的創新能力和冷切割技術相輔相成。”
與普通鋸切割技術相比， Siltectra 開發 出了一種分解晶體材料的新技術，能夠將材料損耗降到技術。該技術同樣適用于碳SiC，并將在其現有的德累斯頓工廠、以及英飛凌（奧地利）菲拉赫工廠實現工業化生產。
Cool Split技術切割晶圓的步驟（圖自：Siltectra）
作為唯一一家量產 300mm 硅薄晶圓的企業，英飛凌能夠很好地將薄晶圓技術應用于 SiC 產品。預計未來五年內，英飛凌可實現向批量生產的轉進。
隨著時間的推移，冷切技術有望得到更廣泛的應用，比如晶錠分割、或用于 SiC 之外的材料。
Ploss還希望該技術有助于改善其經濟和資源使用，特別當前不斷增長的電動汽車業務。如今，SiC產品已經用于非常高效和緊湊的太陽能逆變器中。未來，SiC將在電動汽車中發揮越來越重要的作用。


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