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對更薄晶圓和更小芯片的強勁需求將驅動晶圓切割(劃片)技術發展。
　　對薄晶圓的需求正強勁增長
　　受智能手機、智能卡和堆疊封裝等消費類應用驅動，近年來對薄晶圓的需求日益增長。
　　據估算，2015年，用于MEMS器件、CMOS圖像傳感器、應用硅通孔(TSV)技術的存儲器和邏輯器件以及功率器件的薄晶圓數量超過了1650萬片，這個數量相當于8英寸晶圓投入總片數(wafer starts per year, WSPY)。這些薄晶圓主要貢獻于CMOS圖片傳感器，其次是功率器件。2015年到2020年期間，薄晶圓的復合年增長率預計為14%，預計到2020年，薄晶圓的數量將達到峰值的3200萬片，相當于2020年8英寸晶圓投入總片數。
　　更薄的晶圓能夠帶來眾多好處，包括超薄的封裝，以及由此帶來更小的尺寸外形，還包括改善的電氣性能和更好的散熱性能。
　　某些應用，如存儲器和功率器件，它們的微型化朝著更小的尺寸、更高的性能以及更低的成本方向發展，這些應用的薄晶圓厚度小于100μm或甚至小于50μm。
　　本報告按厚度和應用分析預測了薄晶圓的需求數量。同時也包括按晶圓尺寸分析預測了晶圓減薄所使用的設備數量，以及影響上述應用的技術要點分析。


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