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瑞耘董事長呂學恒表示，目前合作的設備廠共有四家，其中應材占60~65%營收比重，合作品項有蝕刻、CVD、PVD等，新加入的有中微半導體(AMEC)以蝕刻為主，ASM以擴算盤Shower Head為主，2015年也開始和Mattson合作，Mattson日前被大陸屹唐盛龍以3億美元收購。
　　瑞耘旗下有三大半導體關鍵零組件，包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、陶瓷靜電吸盤，聚焦在先進制成設備蝕刻腔體的零組件耗材，其晶圓夾持環也獲得英特爾大連廠認證出貨。
　　近期英特爾耗資55億美元，將大連晶圓廠轉型為3D NAND 12吋晶圓廠，滿足大陸內需市場和提升芯片自制率的需求，瑞耘也打入英特爾大連12吋廠的供應鏈， 預計9月開始會大量出貨，由于晶圓夾持環是耗材且獨家供應，因此對瑞耘下半年營運挹注不小。
　　半導體產業發展至今，已經進入高階制程戰爭，資本投資動輒百億美元，晶圓代工廠包括臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾等進入10納米制程競賽，并且進入7納米制程研發。


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