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一、元器件生產主要流程
1、產品設計:性能、體積、價格；
2、廠家:內部材料、結構、工藝、應用；
3、工藝：成形、安裝、可檢測、可維修、自動化；
4、法規：EMC、溫升、環境、電氣絕緣；
二、PCB制作流程
1、雙面噴錫板:
開料-鉆孔-沉銅-板面鍍銅-外層線路-圖形電鍍-外層蝕刻-阻焊-字符-噴錫-成形-成品測試-FQC-FQA-包裝；
2、四層防氧化板:
開料-內層-層壓-鉆孔-沉銅-板面電鍍銅-外層線路-圖形電鍍-外層蝕刻-阻焊-字符-噴錫-成形-成品測試-FQC-OSP-FQC-FQA-包裝；
二、PCBA測試
FCT
對產品的功能進行測試;
主要對PCBA上電后測試，包括電壓、電流、功率、功率因素等等測試項目；


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