文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://fiber.ofweek.com/2007-08/ART-210001-8100-10653001.html"

精工技研確立了能夠高速、高精度研磨加工備受關注的新一代半導體底板材料——碳化硅（SiC）晶圓的技術。目前已經開始面向研究機構及元件廠商開發部門供應樣品。
該技術采用了產業技術綜合研究所（產總研）公開的技術。其特點是采用了不向碳化硅結晶施加多余壓力的研磨加工，能夠降低加工變形并提高晶圓面精度。表面光潔度為0.1nm，達到了外延膜生長所需的Ra值（0.3nm）以下；而且能夠通過縮短研磨時間提高量產效率，有望成為備受期待的新一代半導體底板——碳化硅晶圓的實用化技術。除碳化硅外，還可用于加工市場正在快速擴大的白色LED底板材料藍寶石、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）結晶等。
樣品供應已于2007年7月開始，今后，該公司預定在自己的工廠（千葉縣松戶市）內完善小批量生產體制，構筑量產體制。
碳化硅與目前半導體底板材料的主流——硅（Si）相比，具有耐高電壓、耐高溫、電力損失小的優點，有望應用于發電及輸電等電力設備、通信系統和工廠的電源裝置、電車和汽車的驅動裝置等需要控制高電壓高電流的裝置。但是，由于碳化硅硬度較高，難以進行研磨加工，其量產技術過去一直是大問題。


關鍵字標籤：non-UV BG晶圓研磨膠帶